回到顶部

第八届中国系统级封装大会 • 苏州站

2024年11月27日 9:00 ~ 2024年11月27日 17:30

收起

活动票种
    付费活动,请选择票种
    展开活动详情

    活动内容收起


    议程长图.jpg


      

    图片

    图片



                往届现场:


    49A0570.JPG



    举报活动

    活动标签

    最近参与

    • Kris 李
      报名

      (3天前)

    • 微信用户
      报名

      (3天前)

    • David
      报名

      (3天前)

    • MTT-于亮亮
      报名

      (3天前)

    • 王运曾
      报名

      (3天前)

    • 玲玲👒
      报名

      (3天前)

    报名须知

    1、本活动具体服务及内容由主办方【ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。

    2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。

    您还可能感兴趣

    您有任何问题,在这里提问!

    为营造良好网络环境,评价信息将在审核通过后显示,请规范用语。

    全部讨论

    活动主办方更多

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

    ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、SiP系统级封装大会暨展览,是中国电子、半导体封测及嵌入式行业风向标,集合全球数百家半导体设计、元件、模块、嵌入式系统、先进设备、新材料和封测服务等企业,数万名专家领袖、工程师和采购共推产业发展。

    微信扫一扫

    分享此活动到朋友圈

    活动日历   12月
    25 26 27 28 29 30 1
    2 3 4 5 6 7 8
    9 10 11 12 13 14 15
    16 17 18 19 20 21 22
    23 24 25 26 27 28 29
    30 31 1 2 3 4 5

    免费发布